主軸台移動型(Z軸)と0.01μm検出リニアスケールを装備した独立スライド(X軸)で構成され、超精密セラミック玉軸受けを採用したビルトインスピンドル搭載の超高速・高精密マシンで、HDD・FDBスリーブ等の超精密部品加工に最適です。
主仕様
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